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              製造能力

              層數
              Layer
              4L 2L 6L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 30L
              結構圖
              Layer
              Structure
              產品類型
              product
              type
              控深鑽
              Depth
              control drill
              銅基板
              Copper base
              PCB
              嵌埋銅[方銅、
              凸臺、盲槽]
              Buried copper
              inlaid
              一階HDI、疊埋孔
              1 + N HDI,
              Buries holes
              機械背鑽、蝕刻背鑽
              Mechanical back drilling
              Etching back drill
              二階HDI、POFV
              2 + N HDI, POFV
              厚銅
              Heavy
              copper
              沉頭孔
              Countersink head holes

              多層板
              High layer
              count
              多層板
              High layer
              count
              多層板
              High layer
              count
              多層板
              High layer
              count
              多層板
              High layer
              count
              多層板
              High layer
              count
              項目
              Item
              2017 製程能力
              Manufacture Capability
              2019 製程能力
              Manufacture Capability
              2021 製程能力
              Manufacture Capability
              層數Layer 2-16層/2-16 Layer 2-18 層 / 2-18 Layer 2-30 層 / 2-30 Layer
              板厚Thickness 0.4-3.2 mm
              基材類型Laminate Type FR-4、無鹵素、高頻高速、PTFE、M6、M7、金屬基
              銅箔厚度Copper Foil Thickness 1/2~3 oz 1/3~3 oz 1/3~4 oz
              最小線寬/線距Min.Line Width/Space 100 um/100 um 75 um/75 um 50 um/75 um
              最小通孔值徑Min. Through hole diameter 0.25 mm 0.225 mm 0.15 mm
              通孔厚徑比Micro channel thickness ratio 7:1 10:1 16:1
              最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter 0.1 mil
              盲孔徑比Blind aperture ratio 0.85:1
              最小介電厚度Min. Dielectric thickness 60 um 55 um 50 um
              佈線層數Wiring layer 1+N+1 2+N+2 3+N+3
              表面處理Surface Finish OSP、沉金、沉錫、沉銀、噴錫、電金

              產品結構比例

              • <=4L 57.26%
              • 6~8L 34.83%
              • 10~12L 7.63%
              • >=14L 0.28%

              資質認證

              堅實的步履
              奧士康集團,以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了奧士康集團穩健發展,
              凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力,書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。
              認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
              廣東
              事業部
              ISO9001 BSI FM523401
              TS16949 BSI TS523400
              ISO14001 KSR CNASC163E14E20050R1M
              ISO45001 WIT 15/16S0327R00
              認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
              湖南
              事業部
              ISO9001 BSI FM 575265
              TS16949 BSI TS 575264
              ISO14001 WIT 15/16E5201R11
              ISO45001 WIT 15/16S5202R01

              主要設備

              奧士康引進國際先進精尖設備,為客戶提供高效製造及可靠品質,締造產品價值。
              奧士康科技股份有限公司 @ 版權歸所有 粵ICP備08111400號
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